板级封装系列产品用于PCB封装工艺德邦科技：公

　　恢复：您好德国科技，列产物、晶圆级封装系列产物、板级封装系列产物1）公司集成电道封装质料苛重征求芯片级封装系。中其，B）封装工艺中的布局粘接、珍惜、导热、导电板级封装系列产物苛重用于印造电道板（PC，T贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产物征求导热垫片等导热界面质料、SM板级封装系列产品用于PCB封装工艺。苛重用于PCB密封珍惜2）上述产物中共型覆膜，高温、高湿德邦科技：公司集成电路封装材料包括、耐盐雾机能公司产物具备较佳的耐，湿、侵蚀性液体和其它倒霉情况的影响可以珍惜电子元器件不受热冲锋、潮，器件牢靠度和寿命能够擢升电子元，机内部PCB防护工艺中目前苛重用于TWS耳。的眷注感动您，感谢！

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